日期：2021-05-15根据市场调研机构预计，TWS耳机2021年的市场规模在7亿只左右。这么大体量的产品，在操控模式上大致就分成这么几类：触摸、机械按键、压感、声控、敲击。
先说传统触摸操控，截止目前，白牌和大部分品牌，都批量运用的是传统触摸方案。这种方案特点就是应用简单，但体验效果较差。因为很容易误操作，甚至女孩子的长发都可能导致有按键功能。其他还有比如受环境影响大、不同温度下灵敏度不一样等。更要命的是触摸属于盲操，随便乱摸很难精准摸到位置，同时即使好不容易摸到也会改变耳机在耳道的相对位置，造成耳机舒适体验下降或影响耳机的声音效果。
机械按键操控也有品牌如小米运用，但耳机处于很容易流汗的区域，很容易被水侵蚀。TWS耳机因为这个原因需要有一体化的设计，即防水设计，不留任何结构缝隙，机械按键是很难做到的。
用Gsensor做的敲击操控形态，也因为太容易在敲击时破坏耳机在耳道的相对位置，带来不舒适感甚至影响降噪效果，而被苹果舍弃了。
声控操控形态我们到认为是耳机操控的终极解决方案，但受限于耳机的功耗要求、声控精准及声控UI等问题，还需要行业的技术进步。在这里我们给大家提供一个行业信息，深圳锐盟半导体有限公司的芯片瞄准了这个市场，目前正在研究声控芯片级的系统解决方案，目标就是在低成本低功耗的基本要求下有优秀的操控体验。
压感操控形态我们认为是现在技术能落地的方案。自从压感方案被苹果耳机应用后，大家觉得体验非常好，一致认同应该是所有白牌和品牌厂家的效仿方案。但目前为止，市面上除了苹果，还没有任何一家公司把压感做到大量量产的地步。带着这个疑惑，我们针对这个问题做了大量调研，总结出了如下痛点：
1.成本非常高
如MEMS的解决方案动不动按美金计算，比蓝牙主控成本还高，导致很多白牌甚至有些品牌用不起。我们认为压感调理芯片包括sensor的成本要做到2块人民币以内才在TWS行业有机会。
2.物料需要手工焊接
如FPC电阻的方案，只能通过络铁手手工焊，金手指非常难焊，严重影响产能而且影响良率。我们认为压感的sensor和调理芯片都应该能够贴片，才能保证一次性的生产良率和ESD的要求。
3.PCBA整体无法组装
Sensor需要贴在外壳上，同时又要同PCBA焊接，形成一个立体结构，很难整体性的推入到狭小的耳机外壳通道，在推入过程中很容易扯坏。最后即使装好了，测试发现按键的效果很差，原因是按压的中间压力媒介松动或没有精准对位到sensor导致。因此sensor和调理芯片最好是一个整体SOC，而且按压的中间媒介对安装的位置要求不要太固定或高要求。
4.耳机PCB空间不够
如蘑菇头的电容方案，蘑菇头体积至少要保证按键的有效性，所有蘑菇头的占用的空间在PCBA所有物料里面显得非常大。相对于耳机PCB空间，0201封装的电容都嫌太大，而且降噪方案，需要更多的MIC、更多的其他sensor如骨感等，势必造成PCB的空间资源非常紧张。因此SOC的整体体积不能大于2.5*2.5mm，否则没办法找空间摆放这些元器件。
5.生产的一致性不能保证
如中间媒介的松紧度，sensor随PCB材质、元器件的特性表现差异等，都会影响按键的压感效果。所以压感的生产一致性很难保证，甚至一对耳机中左右耳按压力度都不一样。必须在芯片级要有生产一致性的校验方案，才能解决根本问题。
6.使用环境的一致性不能保证
如环境温度影响等，造成压感的体验差异很大，甚至如果你在高温的天气，从室内跑到室外，都会有压感的误操作。所以必须在芯片级要有使用环境差异性的校验方案。
7.良率
耳机行业如果生产良率上不去，根本就没有利润可言。本身微薄的利润全部会被重工、物料浪费或售后吃掉。耳机的综合生产良率至少要满足98%以上，才能保证利润不会被流失，生产厂家有钱赚。
鉴于以上痛点，深圳锐盟半导体有限公司通过大量的市场调研，针对以上问题在芯片级和系统级做了相应的改善方案。注重在解决痛点的同时，成本控制也要到位的研发理念。同时为了适应不同市场定位厂家的要求，锐盟也提供了多种解决方案，具体如下图：
特别说明的是，锐盟完全不同于目前市面上的压感芯片架构设计，在芯片级做了很多创新，如下只是列举一二：
1.压电sensor的自动校验功能
理论上各种sensor都有一致性的问题，目前大多数芯片都没有处理方案。锐盟的调理芯片专门针对这个问题做了处理，在生产过程中能够自动检验，保证产品体验一致性。
2.PCBA的参数校验DSP
理论上同批次的PCBA都有材质和元器件的参数差异，导致调理芯片对电压电容等参数的检测基点不一样，从而影响灵敏度或误操作。锐盟的RM1101A/RM1102A设计了针对性的DSP处理模块。
3.使用环境的参数校验DSP
理论上不同的使用环境都会造成各种sensor的参数差异，造成耳机操控误差。锐盟的RM1101A/RM1102A也设计了针对性的DSP处理模块。
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