锐盟半导体RM1101A 为骨聆SS900真无线骨传导耳机提供优异的压感交互体验

谈起骨传导耳机，很多小伙伴可能有比较多的疑问。其实相比传统的入耳式耳机，骨传导耳机具有保护听力、更加舒适、兼顾环境声音、更加卫生以及佩戴更加稳固，适合运动等众多优点，在耳机市场上算是一个比较细分的类目。

earsopen 骨聆是 SoundSmart 声联整合中国和日本 BoCo 研发团队，推出的全新国产骨传导音乐耳机品牌，致力于打造纯骨导、传真声、轻负担的音频产品。2022年，骨聆首款真无线骨传导蓝牙耳机 SS900 正式上市，采用独特的夹耳式真无线设计，创意造型，佩戴时尚个性。

我爱音频网此前也对骨聆SS900真无线骨传导耳机进行了拆解，发现其内部搭载了锐盟半导体RM1101A高精度入耳+压电压感检测芯片，其是一款高性能佩戴检测和压感二合一芯片，具有超高灵敏度和超低功耗等优点，适用于智能穿戴等 IOT 硬件设备的压电检测和配戴检测。 

骨聆 SS900 真无线骨传导耳机充电盒采用了非常圆润的设计，并且具有两种工艺质感碰撞——充电盒盖采用了 IML 工艺，外层是硬化的透明薄膜，内层在灯光下呈现“星星闪点”，下方哑光质感，触感细腻，防划不沾染指纹。

耳机采用了独特的耳夹式设计，耳机有两个腔体组成，通过U型记忆弯臂连接，佩戴时夹在耳廓上。贴合人耳结构的曲线设计，佩戴舒适不夹耳。

内部结构配置方面，充电盒采用了 Type-C 接口输入电源，内置450mAh锂电池；耳机部分，骨传导振子设置在内侧腔体内，通过导线穿过弯臂连接到外侧的主板单元，主板上采用了一颗模拟输入的 D 类音频放大器，输出功率3.2W。内部采用了锐盟 RM1101A 高精度佩戴检测+压电压感检测芯片负责压电检测和配戴检测，其具有超高灵敏度和超低功耗等优点，是一款高性能佩戴检测和压感芯片。

锐盟半导体 RM1101A 高性能佩戴检测和压感二合一芯片特写

锐盟半导体 RM1101A 详细资料图如上，其内部的自校准电路可以消除 Sensor 端的固定距离误差。芯片拥有丰富的可配置寄存器，可以针对不同结构传感器和工作环境进行调整和校准，并根据用户需求实现高性能、低功耗的调节。

RM1101A采用锐盟压电压力感知处理器解决方案，集成多维度传感与高精度检测性能，温湿度环境自适应、超低功耗等特点，Doze工作模式低至5μA。

参考原理图

压感结构示意图例一

压感结构示意图例二

传感器芯片可以直接在主板PCB进行SMT贴片，从而实现狭小空间的高装配良率和一致性。

压感/接近感应测试平台展示图

为了给客户提供一整套完善的解决方案，锐盟半导体为压感和接近感应终端产品专门设计开发了测试平台，可以精确设置感知力度等，实现自动化测试校准。

压电作为突破性的压感技术，具有超低功耗、更快的响应速度、更佳的触觉效果等优点，其市场前景广阔。无论是TWS耳机、可穿戴式智能设备、家用电器，还是智能手机、汽车都呈现出利好发展趋势，藉由压电触觉等性能更好的技术，触觉技术正进入一个新时代。

锐盟半导体具有压电触觉感知（压电）专利技术，采用核心自适应滤波与神经网络算法，在压电领域打造的技术壁垒初具雏形，为一系列压电产品的推出提供有力的技术基础。

基于公司核心自主知识产权，锐盟半导体提供包括sensor在内的整套压电解决方案，推出了RM11xx压电系列量产产品，针对不同的客户要求，可提供sensor和调理芯片分离以及SOC的完整解决方案。